退火炉用于不同规格铜直管（棒）、钢管、铝管或盘园在控制气氛下连续光亮退火。工件连续通过预热、加热、保温、缓冷、冷却，不受长度限制。传动采用托辊式同步传动，变频调速，平稳牢靠。通保护气氛和热气氛循环，温度均匀，内外表面很光亮。冷却区设计特殊，保障工件均匀冷却。处理的产品内外表面光亮，产品质量高，生产率高。

       退火炉一般无需程序温控流程，（特殊工艺除外）直接设置使用温度即可。如果该炉是刚使用的话需要烘炉，应设置温控流程。1、设置200度保温6小时；2、设置500度保温6小时；3、设置700度保温4小时；4、设置950度保温2小时，就可以装料使用了。

       退火炉是在半导体器件制造中使用的一种工艺，其包括加热多个半导体晶片以影响其电性能。热处理是针对不同的效果而设计的。可以加热晶片以激活掺杂剂，将薄膜转换成薄膜或将薄膜转换成晶片衬底界面，使致密沉积的薄膜，改变生长的薄膜的状态，修复注入的损伤，移动掺杂剂或将掺杂剂从一个薄膜转移到另一个薄膜或从薄膜进入晶圆衬底。